Berdasarkan perjanjian baru, kedua perusahaan akan bermitra dalam pembuatan chip yang kabarnya akan digunakan untuk ‘beberapa generasi produk Apple’.
Produsen semikonduktor dan infrastruktur Broadcom telah memperluas kemitraannya dengan raksasa teknologi Apple, dalam kesepakatan yang akan membuat kedua organisasi berkolaborasi dalam chip yang dibuat khusus hingga tahun 2031.
Menurut Bloombergsebagai bagian dari perjanjian baru, Broadcom dan Apple akan mengerjakan silikon sirkuit terintegrasi khusus aplikasi (ASIC). Ke depannya, jenis chip ini akan ditemukan di “beberapa generasi produk Apple”, menurut pengajuan Broadcom.
Chip ASIC menjadi semakin berguna dalam pengembangan komponen untuk memproses tugas-tugas terkait kecerdasan buatan dan Apple dikatakan sedang mengerjakan server AI yang lebih canggih yang akan diterapkan pada awal tahun 2027.
Broadcom telah menjadi bagian dari kemitraan dengan Apple selama bertahun-tahun, menyediakan komponen-komponen utama bagi organisasi tersebut seperti chip frekuensi radio yang digunakan di iPhone untuk menyambung ke jaringan seluler, serta chip konektivitas Wi-Fi dan Bluetooth serta semikonduktor jaringan lainnya.
Dalam beberapa tahun terakhir, rumor beredar tentang Apple membuang chip konektivitas Wi-Fi dan Bluetooth Broadcom untuk fokus terutama pada chip N1 miliknya, yang merupakan gabungan komponen Wi-Fi dan Bluetooth yang ditemukan di iPhone, iPad, dan Mac modern.
Apple juga sedang mengerjakan chip server AI, bernama Baltra, yang merupakan versi lebih besar dari chip M5 Ultra yang akan diluncurkan organisasi tersebut pada akhir tahun ini. Server AI masa depan bertujuan untuk menjadi lebih kuat, mumpuni, dan andal.
Dengan booming AI yang mengakibatkan peningkatan permintaan chip secara signifikan, perusahaan-perusahaan kesulitan mengamankan saluran sumber daya dan Apple harus menaikkan harga beberapa produk mereka, seperti dilaporkan pada bulan Juni tahun ini. Peningkatan yang ditunjukkan hanya sebesar €40 untuk HomePod Mini, hingga hampir €1.000 untuk Mac Studio M3 Ultra.
Awal tahun ini, raksasa AI Anthropic mengumumkan perjanjian yang diperluas yang akan memungkinkan perusahaan memanfaatkan kapasitas unit pemrosesan tensor (TPU) Google sebesar 3,5 GW dari Broadcom.
Mirip dengan perusahaan lain, baru-baru ini juga dilaporkan bahwa Anthropic secara serius mempertimbangkan untuk memproduksi chipnya sendiri, sebagai cara untuk mengamankan rantai pasokan dan mengungguli pesaingnya. Meski belum dikonfirmasi, dilaporkan bahwa perusahaan tersebut sedang melakukan pembicaraan dengan Samsung mengenai pengembangan chip AI yang dibuat khusus.